| Dự án | Khả năng xử lý PCB |
|---|---|
| Số lớp | 1-60 lớp |
| Min chiều rộng đường bên ngoài/không gian | 3/3mil |
| Độ dày đồng bên ngoài | 280um ((8OZ) |
| Độ dày đồng bên trong | 210um ((6OZ) |
| Độ dung nạp của độ dày PCB | Độ dày tấm ≤1,0mm; ±0,1mm+,/-0,05mm dưới 4 lớp Độ dày tấm>1,0 mm; ±10% |
| PTH tối thiểu | lỗ cơ học 4mil, laser 3mil |
| Vật liệu | FR-4, Tg cao, không có Halogen, PTFE, Rogers, Polyimide |
| HDI | Mức 2-7 |
| Quy trình đặc biệt |
Chôn đường mù, khe khớp mù, kết hợp cứng-dẻo, áp suất hỗn hợp, khoan ngược, kháng cự chôn,capacity chôn, các bước mài, cản đa kết hợp; |
| Dự án | Khả năng xử lý PCB |
|---|---|
| Số lớp | 1-60 lớp |
| Min chiều rộng đường bên ngoài/không gian | 3/3mil |
| Độ dày đồng bên ngoài | 280um ((8OZ) |
| Độ dày đồng bên trong | 210um ((6OZ) |
| Độ dung nạp của độ dày PCB | Độ dày tấm ≤1,0mm; ±0,1mm+,/-0,05mm dưới 4 lớp Độ dày tấm>1,0 mm; ±10% |
| PTH tối thiểu | lỗ cơ học 4mil, laser 3mil |
| Vật liệu | FR-4, Tg cao, không có Halogen, PTFE, Rogers, Polyimide |
| HDI | Mức 2-7 |
| Quy trình đặc biệt |
Chôn đường mù, khe khớp mù, kết hợp cứng-dẻo, áp suất hỗn hợp, khoan ngược, kháng cự chôn,capacity chôn, các bước mài, cản đa kết hợp; |
