Khi bảng PCBA trải qua hàn ngược và hàn sóng,bảng PCBA sẽ bị biến dạng do ảnh hưởng của nhiều yếu tố khác nhau, dẫn đến hàn PCBA kém,mà đã trở thành một cơn đau đầu cho nhân viên sản xuấtTiếp theo, chúng ta sẽ phân tích nguyên nhân của biến dạng bảng PCBA.
1Nhiệt độ vượt qua của bảng PCBA
Mỗi bảng mạch sẽ có giá trị TG tối đa. Khi nhiệt độ hàn tái dòng quá cao và cao hơn giá trị TG tối đa của bảng mạch,nó sẽ làm cho bảng mềm và gây ra biến dạng.
2. PCB board
Với sự phổ biến của công nghệ không chì, nhiệt độ lò cao hơn so với chì,và các yêu cầu về tấm ngày càng cao hơn.Giá trị TG của bảng mạch càng thấp, càng dễ biến dạng trong quá trình lò, nhưng giá trị TG càng cao, giá cả càng đắt.
3Độ dày của tấm PCB
Với sự phát triển của các sản phẩm điện tử theo hướng nhỏ và mỏng, độ dày của bảng mạch điện trở nên càng mỏng hơn.càng có nhiều khả năng nó sẽ bị biến dạng do nhiệt độ cao trong quá trình hàn ngược.
4Kích thước và số lượng tấm PCB
Khi các bảng mạch được hàn lại, chúng thường được đặt trên chuỗi để vận chuyển. Các chuỗi ở cả hai bên phục vụ như các điểm hỗ trợ.Nếu kích thước của bảng mạch là quá lớn hoặc có quá nhiều bảng, nó dễ dàng cho bảng mạch đâm vào điểm giữa, gây biến dạng.
5. Độ sâu của V-Cut
V-Cut sẽ phá hủy cấu trúc bảng. V-Cut cắt rãnh trong tấm lớn ban đầu. Nếu đường V-Cut quá sâu, nó sẽ làm cho bảng PCBA biến dạng.
6. Khu vực đồng trên bảng PCBA là không đồng đều
Nói chung,bảng mạch được thiết kế với một diện tích lớn của tấm đồng cho mục đích nối đất. Đôi khi lớp Vcc cũng được thiết kế với một diện tích lớn của tấm đồng.Khi các tấm đồng khu vực lớn này không thể được phân phối đồng đều trên cùng một bảng mạch khi nó được lắp đặt, nó sẽ gây ra vấn đề hấp thụ nhiệt không đồng đều và tốc độ phân tán nhiệt. Tất nhiên, bảng mạch cũng sẽ mở rộng với nhiệt và co lại với lạnh.Nếu sự mở rộng và co lại không thể xảy ra cùng một lúc, nó sẽ gây ra các căng thẳng khác nhau và biến dạng. Tại thời điểm này,nếu nhiệt độ của bảng đã đạt đến giới hạn trên của giá trị TG,bảng sẽ bắt đầu mềm,gây biến dạng vĩnh viễn.
7Các điểm kết nối của mỗi lớp trên bảng PCBA
Các bảng mạch ngày nay chủ yếu là các bảng đa lớp với nhiều điểm kết nối được khoan. Các điểm kết nối này được chia thành lỗ xuyên, lỗ mù và lỗ chôn.Những điểm kết nối này sẽ hạn chế sự mở rộng nhiệt và co lại của bảng mạch, do đó gây ra biến dạng của bảng.
Khi bảng PCBA trải qua hàn ngược và hàn sóng,bảng PCBA sẽ bị biến dạng do ảnh hưởng của nhiều yếu tố khác nhau, dẫn đến hàn PCBA kém,mà đã trở thành một cơn đau đầu cho nhân viên sản xuấtTiếp theo, chúng ta sẽ phân tích nguyên nhân của biến dạng bảng PCBA.
1Nhiệt độ vượt qua của bảng PCBA
Mỗi bảng mạch sẽ có giá trị TG tối đa. Khi nhiệt độ hàn tái dòng quá cao và cao hơn giá trị TG tối đa của bảng mạch,nó sẽ làm cho bảng mềm và gây ra biến dạng.
2. PCB board
Với sự phổ biến của công nghệ không chì, nhiệt độ lò cao hơn so với chì,và các yêu cầu về tấm ngày càng cao hơn.Giá trị TG của bảng mạch càng thấp, càng dễ biến dạng trong quá trình lò, nhưng giá trị TG càng cao, giá cả càng đắt.
3Độ dày của tấm PCB
Với sự phát triển của các sản phẩm điện tử theo hướng nhỏ và mỏng, độ dày của bảng mạch điện trở nên càng mỏng hơn.càng có nhiều khả năng nó sẽ bị biến dạng do nhiệt độ cao trong quá trình hàn ngược.
4Kích thước và số lượng tấm PCB
Khi các bảng mạch được hàn lại, chúng thường được đặt trên chuỗi để vận chuyển. Các chuỗi ở cả hai bên phục vụ như các điểm hỗ trợ.Nếu kích thước của bảng mạch là quá lớn hoặc có quá nhiều bảng, nó dễ dàng cho bảng mạch đâm vào điểm giữa, gây biến dạng.
5. Độ sâu của V-Cut
V-Cut sẽ phá hủy cấu trúc bảng. V-Cut cắt rãnh trong tấm lớn ban đầu. Nếu đường V-Cut quá sâu, nó sẽ làm cho bảng PCBA biến dạng.
6. Khu vực đồng trên bảng PCBA là không đồng đều
Nói chung,bảng mạch được thiết kế với một diện tích lớn của tấm đồng cho mục đích nối đất. Đôi khi lớp Vcc cũng được thiết kế với một diện tích lớn của tấm đồng.Khi các tấm đồng khu vực lớn này không thể được phân phối đồng đều trên cùng một bảng mạch khi nó được lắp đặt, nó sẽ gây ra vấn đề hấp thụ nhiệt không đồng đều và tốc độ phân tán nhiệt. Tất nhiên, bảng mạch cũng sẽ mở rộng với nhiệt và co lại với lạnh.Nếu sự mở rộng và co lại không thể xảy ra cùng một lúc, nó sẽ gây ra các căng thẳng khác nhau và biến dạng. Tại thời điểm này,nếu nhiệt độ của bảng đã đạt đến giới hạn trên của giá trị TG,bảng sẽ bắt đầu mềm,gây biến dạng vĩnh viễn.
7Các điểm kết nối của mỗi lớp trên bảng PCBA
Các bảng mạch ngày nay chủ yếu là các bảng đa lớp với nhiều điểm kết nối được khoan. Các điểm kết nối này được chia thành lỗ xuyên, lỗ mù và lỗ chôn.Những điểm kết nối này sẽ hạn chế sự mở rộng nhiệt và co lại của bảng mạch, do đó gây ra biến dạng của bảng.
