Thâm nhập bạc lớp cao PCB nhiều lớp bảng mạch OSP bề mặt

Mô tả sản phẩm:

PCB lớp cao, còn được gọi là mạch in tầng trên hoặc bảng mạch sàn cao, là một bảng dây in in cao cấp được thiết kế cho thiết kế mạch tiên tiến.

PCB lớp cao tự hào có một số lớp cao, làm cho nó lý tưởng cho các thiết bị điện tử phức tạp và hiệu suất cao.PCB này có khả năng xử lý tín hiệu tốc độ cao và cung cấp hiệu suất đáng tin cậy.

Một trong những tính năng chính của PCB lớp cao là kiểm soát trở kháng của nó. Điều này đảm bảo rằng các đặc điểm điện của mạch được duy trì,giảm thiểu nhiễu tín hiệu và đảm bảo hiệu suất tối ưu.

PCB lớp cao cũng tuân thủ RoHS, đáp ứng các quy định về môi trường và an toàn. Điều này làm cho nó trở thành một lựa chọn bền vững và an toàn cho các thiết bị điện tử.

Khi nói đến chiều rộng đường dây và khoảng cách, PCB Lớp cao đặt thanh cao với tối thiểu 3mil cho cả hai.hoàn hảo cho các thiết bị điện tử thu nhỏ.

Các tùy chọn màu mặt nạ hàn cho PCB Lớp cao bao gồm màu xanh lá cây, xanh dương, đen, đỏ, vàng và trắng.Điều này không chỉ thêm sự hấp dẫn thẩm mỹ mà còn giúp xác định và tổ chức các mạch khác nhau.

Tóm lại, PCB Lớp cao là một sản phẩm hàng đầu cung cấp số lớp cao, kiểm soát trở ngại, tuân thủ RoHS và chiều rộng và khoảng cách đường chính xác.Thiết kế mạch tiên tiến của nó làm cho nó là một sự lựa chọn vượt trội cho các ứng dụng điện tử đòi hỏi, làm cho nó trở thành một lựa chọn cho các kỹ sư và nhà thiết kế.

Đặc điểm:

• Tên sản phẩm: PCB lớp cao
• Tối thiểu, khoảng trống mặt nạ hàn: 0,1mm
• Xét bề mặt:
  • HASL
  • ENIG
  • OSP
  • Bạc ngâm
  • Tin ngâm
• Thời gian: 3-5 ngày
• Màu sợi:
  • Màu trắng
  • Màu đen
  • Màu vàng
• Vật liệu: FR-4

Đặc điểm chính:

• Thiết kế PCB lớp tiên tiến
• Bảng dây chuyền in cao cấp
• Vật liệu PCB cấp cao
• Độ trong của mặt nạ hàn mỏng cho các mạch chính xác
• Các tùy chọn hoàn thiện bề mặt khác nhau cho các nhu cầu cụ thể
• Thời gian dẫn đầu ngắn cho sản xuất hiệu quả
• Màu sắc màn hình lụa tùy chỉnh cho mục đích xây dựng thương hiệu
• Vật liệu FR-4 bền cho hiệu suất đáng tin cậy

Các thông số kỹ thuật:

Ứng dụng:

PCB lớp cao, còn được gọi là PCB lớp tiên tiến, là một tấm lót tinh vi được thiết kế để phục vụ các thiết bị điện tử hiệu suất cao.Với bảng mạch lớp ưu tú và công nghệ kết nối mật độ cao, sản phẩm này đã trở thành một lựa chọn phổ biến trong số các ngành công nghiệp đòi hỏi mức độ chính xác và độ tin cậy cao nhất.

PCB lớp cao được sử dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp khác nhau, đặc biệt là những ngành đòi hỏi truyền tín hiệu tốc độ cao và mạch phức tạp.

• Công nghiệp truyền thông:PCB lớp cao được sử dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp truyền thông để truyền dữ liệu tốc độ cao trong các thiết bị như router, chuyển mạch và trung tâm.
• Ngành ô tô:Với việc ngày càng sử dụng các thành phần điện tử trong xe hiện đại, PCB lớp cao được sử dụng trong các hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến, hệ thống thông tin giải trí và các đơn vị điều khiển điện tử khác.
• Công nghiệp hàng không vũ trụ:PCB lớp cao là điều cần thiết trong ngành hàng không vũ trụ, nơi các thiết bị điện tử hiệu suất cao được yêu cầu cho các hệ thống điều hướng, truyền thông và điều khiển trong máy bay và tàu vũ trụ.
• Ngành y tế:Trong ngành y tế, PCB lớp cao được sử dụng trong các thiết bị y tế như máy MRI, bộ tạo nhịp tim và máy chống rung, nơi độ chính xác và độ tin cậy là rất quan trọng.

PCB lớp cao được biết đến với chất lượng đặc biệt và công nghệ tiên tiến. Một số tính năng chính của nó bao gồm:

• Số lớp cao:Như tên gọi cho thấy, PCB lớp cao có số lớp cao, dao động từ 8 đến 24 lớp. Điều này cho phép các mạch phức tạp và kết nối mật độ cao,làm cho chúng phù hợp với các thiết bị điện tử tiên tiến.
• Độ dày đồng:PCB lớp cao cung cấp một loạt các tùy chọn độ dày đồng, từ 1/3 Oz đến 2 Oz, để đáp ứng các yêu cầu thiết kế khác nhau.
• Màu sợi:Các tùy chọn màu màn hình lụa cho PCB lớp cao bao gồm màu trắng, đen và vàng, cung cấp tính linh hoạt trong thiết kế và giúp dễ dàng xác định các thành phần khác nhau trên bảng.
• Tiêu chuẩn tối thiểu cho mặt nạ hàn:PCB Lớp cao có khoảng trống mặt nạ hàn tối thiểu là 0,1 mm, đảm bảo hàn chính xác và chính xác, ngay cả đối với các thành phần nhỏ.
• Kiểm soát trở ngại:Việc sử dụng công nghệ kiểm soát trở ngại trong PCB lớp cao đảm bảo truyền tín hiệu ổn định và đáng tin cậy, làm cho chúng phù hợp với truyền dữ liệu tốc độ cao.

PCB lớp cao đóng một vai trò quan trọng trong hoạt động của các thiết bị điện tử hiệu suất cao trong các ngành công nghiệp khác nhau.sản phẩm này đã trở thành một lựa chọn cho các ngành công nghiệp đòi hỏi độ chính xácKhi nói đến kết nối mật độ cao và mạch phức tạp, PCB lớp cao là sự lựa chọn hàng đầu cho các kỹ sư và nhà thiết kế trên toàn thế giới.

Tùy chỉnh:

PCB lớp cao của chúng tôi là giải pháp hoàn hảo cho các thiết kế điện tử phức tạp và hiệu suất cao của bạn.chúng tôi có thể cung cấp cho bạn một tấm ván mạ tinh vi đáp ứng nhu cầu cụ thể của bạn.

• HASL (Hot Air Solder Leveling)
• ENIG (Vàng ngâm nickel không điện)
• OSP (Cơ chế bảo quản khả năng hàn hữu cơ)
• Bạc ngâm
• Tin ngâm

PCB lớp cao của chúng tôi có thể chứa các thành phần nhỏ và chính xác với kích thước lỗ tối thiểu 0,2mm. Điều này cho phép linh hoạt thiết kế lớn hơn và tăng chức năng cho các thiết bị điện tử của bạn.

• Màu trắng
• Màu đen
• Màu vàng

PCB lớp cao của chúng tôi được thiết kế đặc biệt cho các thiết kế mạch mật độ cao và phức tạp, với số lớp từ 6 đến 40 lớp.Điều này cho phép sử dụng không gian hiệu quả hơn và cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu.

Chúng tôi sử dụng các kỹ thuật sản xuất tiên tiến và thiết bị để đạt được một chiều rộng đường dây tối thiểu và khoảng cách 3mm / 3mm.kết quả là một tấm dây chuyền in cao cấp.

Với dịch vụ tùy biến PCB lớp cao của chúng tôi, bạn có thể mong đợi các bảng mạch chất lượng cao và đáng tin cậy cho các ứng dụng đòi hỏi cao nhất của bạn.Liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay để tìm hiểu thêm về cách chúng tôi có thể đáp ứng các yêu cầu cụ thể của bạn.

Bao bì và vận chuyển:

PCB lớp cao là một sản phẩm điện tử tinh tế đòi hỏi phải đóng gói và vận chuyển đặc biệt để đảm bảo đến khách hàng an toàn.Đây là các bước chúng tôi thực hiện để đóng gói và vận chuyển PCB lớp cao của chúng tôi:

• Đầu tiên, tất cả các thành phần của PCB lớp cao được kiểm tra cẩn thận và thử nghiệm để đảm bảo chúng đang trong tình trạng hoạt động tốt.
• Tiếp theo, PCB được đặt trong một túi chống tĩnh để ngăn ngừa bất kỳ thiệt hại nào do điện tĩnh.
• Sau đó, PCB được đặt trong một hộp phủ bọt để cung cấp đệm và bảo vệ trong quá trình vận chuyển.
• Nếu PCB có bất kỳ thành phần mỏng manh nào, chúng được bọc riêng vào vỏ bong bóng và đặt trong hộp.
• Sau đó hộp được niêm phong bằng băng dán và dán nhãn với tên sản phẩm và thông tin vận chuyển.

Chúng tôi rất cẩn thận trong việc vận chuyển PCB lớp cao của chúng tôi để đảm bảo chúng đến an toàn và đúng giờ.

• Một khi sản phẩm được đóng gói, nó được giao cho đối tác vận chuyển đáng tin cậy của chúng tôi.
• Đối tác vận chuyển của chúng tôi sử dụng phương pháp vận chuyển an toàn và đáng tin cậy để giao sản phẩm đến địa chỉ của khách hàng.
• Chúng tôi cung cấp số theo dõi cho khách hàng để họ có thể theo dõi tình trạng vận chuyển của họ.
• Khi đến, chữ ký của khách hàng được yêu cầu để xác nhận giao hàng và đảm bảo rằng sản phẩm được nhận trong tình trạng tốt.

Với việc đóng gói cẩn thận và phương pháp vận chuyển đáng tin cậy của chúng tôi, khách hàng có thể tin tưởng rằng PCB lớp cao của họ sẽ đến trong tình trạng hoàn hảo.

FAQ:

• Tăng tính linh hoạt thiết kế: PCB lớp cao cho phép thiết kế phức tạp và nhỏ gọn hơn do số lớp cao hơn.
• Cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu: Với nhiều lớp hơn, có ít crossstalk và nhiễu giữa các tín hiệu, dẫn đến hiệu suất tổng thể tốt hơn.
• Mật độ cao hơn: PCB lớp cao có thể chứa nhiều thành phần hơn trong một khu vực nhỏ hơn, làm cho chúng lý tưởng cho các thiết bị thu nhỏ.
• Quản lý nhiệt tốt hơn: Các lớp bổ sung cung cấp nhiều không gian hơn để phân tán nhiệt, đảm bảo kiểm soát nhiệt độ và độ tin cậy tốt hơn.
• Giảm tiếng ồn: Nhiều lớp hoạt động như tấm chắn, làm giảm mức độ tiếng ồn và cải thiện chất lượng tín hiệu.

• Tính toàn vẹn của tín hiệu: Thiết kế nên đảm bảo sự can thiệp tối thiểu giữa các tín hiệu để duy trì truyền thông chất lượng cao.
• Quản lý nhiệt: nên xem xét khoảng cách và vị trí thích hợp của các thành phần để phân tán nhiệt hiệu quả.
• Phân phối điện: Mạng lưới phân phối điện nên được thiết kế cẩn thận để cung cấp năng lượng ổn định và đủ cho tất cả các thành phần.
• Crosstalk: Các biện pháp nên được thực hiện để giảm thiểu crosstalk giữa các tín hiệu, chẳng hạn như sử dụng mặt đất và kỹ thuật định tuyến tín hiệu.
• Khả năng sản xuất: Thiết kế nên được tối ưu hóa để sản xuất hiệu quả để giảm chi phí và đảm bảo sản lượng chất lượng cao.